ヒートセット	枚葉インキ	新聞	UVインキ	水性
耐摩擦性能
真球微粒子	○	○	○	○	○
真球微粒子配合Compound	○	○
スプレーレスインキ用助剤
裏移り防止剤		○		○

• ・当社独自の技術開発により各種ワックスの真球微粒子化に成功し販売を開始しました。
• ・SBシリーズ製品はサブミクロン～数十ミクロンの真球粒子パウダー及び各種印刷インキ、塗料等の適性媒体へ高濃度で分散させたペーストとしてもご提供致します。
• ・SBシリーズはあらゆる分野への適用が可能です。

特徴：

• ・化学的に不活性な真球の微粒子
• ・自由な粒度調整
• ・微粒子化する素材の融点は80～200℃
• ・微粒子素材、表面処理等はオーダーメイド

1.SBシリーズの粒度分布

粒度分布のそろったサブミクロン～数十サブミクロンの粒子を作製できます。

レーザー散乱法による粒度分布測定

2.SBシリーズの粒子形状

SB-60 SEM写真

SB-45と当社PEパウダー（NJ-100）との形状比較

粉砕PEパウダー 平均粒径（4.5μm）

SB-45 平均粒径（4.5μm）

3.SBシリーズ（PE WAX真球微粒子）の実施例

• ・SB-25とPTFE粒子の耐摩擦性能比較(ヒートセット印刷インキ）

評価条件：
紙	パールコート紙
RI転写	2Cut roll
インキ盛り量	0.125ml
学振耐摩擦	500g×10回

PTFE粒子（1％添加）

SB-25（1％添加）

※PTFE粒子に対して添加効果が高く、強耐摩擦性が得られます。

• ・SB-60 裏移り防止性能評価(常温乾燥型オフセット枚葉インキ）

評価条件：
紙	特アート紙
RI転写	2Cut roll
インキ盛り量	0.15ml
加重	500g/cm2

※スターチ：植物性有機物/インキへ添加するブロッキング防止パウダー

※これまでのスターチに比べてブロッキング防止特性が向上します。

• ・真球微粒子（SBシリーズ）の応用は無限です。
• ・多方面の分野へ展開中。